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真空清洗爐組成及結構？
真空清洗爐是一種常用的半導體材料制備與加工設備。其主要作用是在真空環境中通過物理或化學方法將目標物質的表面和內部雜質、鐵、氧化物等物質清除，從而提高器件性能。下面就來介紹一下真空清洗爐的組成及結構。
一、組成
真空清洗爐主要由以下幾部分組成：
爐體：真空清洗爐的主要部分，由容器、安裝架、加熱器、保溫材料等組成。爐體的選擇需要考慮到加工物料的尺寸、形狀和性質等因素。
真空系統：用于實現真空環境的產生和維持，由機械泵、分子泵、門閥、計量儀、實驗室裝置等部分組成。真空系統的穩定性和抗干擾性對工藝加工的一些要求有很大的影響。
加熱系統：不像常規加熱爐，真空清洗爐的加熱系統必須是灌入爐腔的純氣態或蒸汽熱源。加熱系統的形式可以是線圈加熱、輻射加熱等。
控制系統：主要用于調節爐體溫度、真空度、保溫時間等工藝參數以及對加熱系統的控制。控制系統的性能會直接影響到工藝加工的精度和效率。
二、結構
真空清洗爐通常具有以下幾種結構：
水平結構：爐體水平安裝，加工物料放置在腔體內部。換能加熱方式與I型爐相同，但這種結構體積較小，更適合小樣品清洗操作。
立式結構：爐體垂直安裝，加工物料通過氣缸推進裝入爐腔。這種結構占地面積較少，爐腔內空間大，清洗效果具有優勢，更適合大樣品的清洗操作。
平板結構：爐體水平安裝，加工物料放置在平板上，通過電磁脈沖驅動平板水平轉動。這種結構爐體尺寸小，內部加工結構簡單，適合小樣品的清洗操作。
以上就是真空清洗爐的組成及結構，對于一些半導體材料加工和制備企業而言，掌握了這些知識，就能更好地利用真空清洗爐進行半導體材料清洗加工的各種操作。
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